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貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020

	價格：元(人民幣)	產地：本地
	最少起訂量：1臺	發貨地：本地至全國
	上架時間：2021-04-21 10:16:38	瀏覽量：110
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	經營模式：	公司類型：其他有限責任公司
	所屬行業：專用儀器	主要客戶：
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貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020

貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規產品厚度：200~750 微米；
Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；
凸塊 50～200 微米；
晶圓翹曲：≤5mm；
膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；
寬度：240~340 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度：室溫～80 攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤：二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤，或硅膠臺盤臺盤溫度：室溫～100℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；
控制單元：基于 PLC 控制，并帶 5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：相交流電 220V,10A；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；
凈重：85 公斤；

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