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【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

	價格：元(人民幣)	產地：本地
	最少起訂量：1臺	發貨地：本地至全國
	上架時間：2021-04-15 09:56:45	瀏覽量：41
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【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬
——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。

手動晶圓切割貼膜機STK-710規格參數：
晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓；
厚度：150 ~750 微米；
晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；
單邊,雙邊，V 型缺口
膜種類：藍膜或者 UV 膜；
寬度：210~300 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準；
8”DISCO 或者 K&S 標準；
客戶制定標準；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓/承載環手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器；
切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；
控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電 220V，6A；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：560 毫米(寬)x880 毫米(深)x500 毫米(高)；
凈重：80公斤；

手動晶圓切割貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥ 80 片晶圓；
更換產品時間：≤ 5 分鐘；

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