| 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 |
 |
價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2021-03-18 14:17:40 | 瀏覽量：271 | |
上海衡鵬實業有限公司
 |
||
| 經營模式： | 公司類型：其他有限責任公司 | |
| 所屬行業：專用儀器 | 主要客戶： | |
 在線咨詢  |
||
| 聯系人:陳靜靜 () | 手機:18221665509 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:service@hapoin.com | 地址: |
|
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄相關產品： 衡鵬供應 OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding |
| 版權聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責。機電之家對此不承擔任何責任。 友情提醒：為規避購買風險，建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。 |
機電之家網 - 機電行業權威網絡宣傳媒體
關于我們 | 聯系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費鏈接Copyright 2025 jdzj.com All Rights Reserved??技術支持：機電之家 服務熱線：0571-87774297
網站經營許可證:浙B2-20080178
