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              半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料
              半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料 價格:68  元(人民幣) 產地:深圳
              最少起訂量:1千克 發貨地:深圳
              上架時間:2021-03-12 19:42:17 瀏覽量:1196
              深圳市紅葉杰科技有限公司  
              經營模式:生產加工 公司類型:私營獨資企業
              所屬行業:硅膠 主要客戶:全國
                在線咨詢 跟我QQ洽談

              聯系方式

              聯系人:黃經理 (先生) 手機:18938867576
              電話: 傳真:
              郵箱:2355542512@qq.com 地址:深圳市龍崗區坪地街道六聯石碧紅嶺一路3號A棟

              詳細介紹

              半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料

              簡介:

              本產品為食品級材料,可低溫自然硫化,有機硅凝膠固化后是彈性膠體,用在產品中起密封、灌封、保護運輸的作用。有機硅凝膠的粘性較好,可以與金屬、PVC等材質有效的粘合;硫化成型之后,硅凝膠產品非常柔軟,具備很強的粘性,電子元器件放置于凝膠吸附盒內,運輸時傾斜、震動產品不會受影響,可確保運輸途中的安全性。


              產品特點:


              1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外線照射、耐機械沖擊和減震的優良性能;

              2、硫化時無低分子放出,收縮率小于0.1%、無腐蝕性;

              3、粘度很低,基本和水無差異,流動性很好,方便灌封操作;

              4、硅凝膠和鋁材,鍍鋅板,不銹鋼等有良好的粘接性;

              5、硫化后的硅凝膠具有自粘性、可自愈合性,可修復性,能夠節省成本;

              6、耐高低溫性能突出,可在-50—200℃長期使用;

              7、高透明材料,可免開蓋檢查元器件產品。

              7、具有良好的阻燃性能,可達UL94V0阻燃級.

              吸附盒硅凝膠材料性能參數:

              外觀:透明、淡藍色透明液體

              粘度:1000-1500

              密度(g/cm3):1.08

              混合比例:1:1

              操作時間:1-2小時(可調節)

              硫化時間:4-6小時(可調節)

              錐入度(25℃)1/100mm:50-150

              擊穿電阻率MV/m:20

              體積電阻率Ω.cm:1×10(14次方)

              介電常數(1MHz):3.2

              介質損耗(1MHz):1×10(-3次方)


              運用方法:

              1.     混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

              2.     混合時,應遵守A組分: B組分 = 11的重量比。

              3.     使用時可根據需要進行脫泡。A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在-0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用

              4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。


               

              注意事項:

              1、膠料應密封貯存;旌虾玫哪z料應一次用完,避免造成浪費。

              2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。

              3、存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。

              4、膠液接觸以下化學物質會使9045不固化:

              1  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

              2  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

              3  胺類化合物以及含胺的材料。

              在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。

              半導體元件自吸附盒有機硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料


              芯片定位封裝有機硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠


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