| 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2020-09-08 12:29:22 | 瀏覽量：137 | |
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半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能 ≥80片晶圓； 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作 自動拉膜和貼膜； 裝卸方式 晶圓手動放置與取出； 防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器； 晶圓定位 通用標線/彈簧銷釘； 控制單元 基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏； 安全防護 配置緊急停機按鈕； 電源電壓 相交流電220V,10A； 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺； 機器外殼 白色噴塑金屬外殼； 體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)； 凈重 80公斤； AMSEMI半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機相關產品： 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機 衡鵬供應 |
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