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半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

	價格：元(人民幣)	產地：本地
	最少起訂量：1臺	發貨地：本地至全國
	上架時間：2020-09-08 12:28:47	瀏覽量：132
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半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數：
晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；
晶圓厚度 150~750微米；
膜種類藍膜或者UV膜；
寬度：210~300毫米；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準；
8”DISCO 或者 K&S 標準；
客戶制定標準；
貼膜原理防靜電滾輪貼膜；
裝卸方式晶圓/承載環手動放置與取出；
防靜電控制防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器；
切割系統手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位通用標線/彈簧定位銷；
控制單元基于PLC控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護配置緊急停機按鈕；
電源電壓單相交流電220V,6A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼白色噴塑金屬外殼；
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重 80公斤；

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