聚鄰苯二甲酰胺，英文名稱：PPA （Polyphthalamide）

近年來，電子電氣元件的微型化、密集化、促進了電子電器工業表面貼裝技術（簡稱SMT）的出現和發展，同時也促使了具有優異耐錫焊、耐熱性能和尺寸穩定性的工程塑料的發展。早在2003年，國外SMT技術應用覆蓋面就已經達到80%。表面貼裝技術是指在集成電路板組裝焊接過程中將連接器、繼電器、電容器等各種電器元件同時置于紅外加熱裝置中加熱、安裝、連接在線路板上的一種新型焊接技術。所以，這種新技術對制作電子元件和線路板塑料材料的耐回流性和尺寸穩定性的要求更加苛刻。而以往的高性能工程塑料聚苯硫醚（APPS），液晶高分子（LCP），耐熱性PA46在應對這種技術革新時顯得力不從心，所以研究新型適用SMT技術、具有優異耐錫焊性能的PPA成為了耐高溫工程塑料領域研究的熱點。