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五、霍尼韋爾Honeywell：DCS系統備件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等備件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。   
七、羅克韋爾Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等產品。   
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME總線等備件 
九、伍德沃德Woodward：SPC閥位控制器、PEAK150數字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum處理器、Quantum內存卡、Quantum電源模塊等。  
十一、摩托羅拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。  
十二、發那科FANUC：模塊、卡件、驅動器等各類備件。

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中國上海，2020年12月15日——近日，由泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱“TE”）主辦的屆AI CUP 2019-2020競賽歷時一年順利收官。三支高校隊伍從全球三個賽區脫穎而出：中國蘇州大學FeHulu團隊，中國華南理工大學BIPLAB團隊和美國普渡大學Indubitables團隊分別榮獲冠亞季軍。自2018年起，TE就發起了該競賽，為高校學子提供探索人工智能技術及應用的平臺。今年賽事的范圍更是從亞洲擴展到了全球。學生們在嘗試人工智能技術與工業制造融合應用的同時，通過國際間的技術交流拓寬視野，充實個人經歷，為未來職場做好儲備。

“TE作為全球行業技術企業，不僅持續探索前沿技術與自身產品開發、運營的結合，也在一直推動產學合作，培養下一代優秀的工程人才。TE AI CUP就是我們眾多努力中的一大重要平臺。”TE AI CUP賽事發起人、TE全球運營技術副總裁魯異博士表示：“參賽團隊通過運用人工智能的各類前沿技術，以優化TE生產運營，積累了豐富的實踐經驗。賽事中，TE工程師們除了支持高校學子在真實的應用場景中學習，也在交流中與這些思維活躍的未來工程人才碰撞出新的靈感，并希望這些創新成果對于 TE 的產線運營與技術創新有所貢獻�！�