電解銅箔是印制電路板、鋰電池制造、覆銅板生產過程中的重要材料。電解銅箔被稱為電子產品電力與信號傳輸、溝通的神經網絡。在2000年初我國已經成為世界級的覆銅板生產大國。因此近些年我國在電解銅箔生產領域有了突飛猛進的發展。

電解銅箔生產工藝

電解銅箔生產工藝

電解銅箔廢水的來源及水質

電解銅箔是生產印制電路板和鋰電池的重要材料,生產過程包括生箔和表面處理兩個主要工序,在各工序中都會有水洗的工藝并產生大量的廢水,含銅廢水的水量在所有廢水中占比最大,根據不同廠家的不同生產工藝,含銅廢水占全部廢水總量的50%~80%。含銅廢水中懸浮物和有機物含量較低,水質較好,Cu~(2+)含量一般在50~300mg/L,硫酸根離子含量一般在150~200mg/L,pH值一般為2~3

電解銅箔廢水

銅箔廢水中含有銅,如果排放不僅污染環境,而且造成資源的浪費.通過超濾加反滲透膜法與萃取工藝結合提取銅箔廢水中的銅,先用超濾膜去除廢水中的懸浮物膠體雜質,再經反滲透將銅離子濃縮,濃縮后的溶液用萃取劑萃取后電解提取單質銅.通過這種組合工藝處理銅箔廢水,產生了良好的經濟價值.

電解銅箔廢水處理工藝如下圖：

電解銅箔廢水處理工藝

首先對銅箔廢水進行預處理降低水中的SS值等使其通過反滲透系統，反滲透產水可以達標排放，反滲透濃水進入離子交換樹脂進行高度濃縮得到富銅溶液。富銅溶液經過電解系統得到半成品銅板，或者經過蒸發系統得到固體銅鹽。

離子交換樹脂在電解銅箔廢水處理中的應用

使用具有亞氨基二乙酸官能基的巨孔狀的選擇性螯合型離子交換樹脂對電解銅箔廢水進行銅回收。巨孔狀樹脂結構確保了離子擴散的優越性，從而給予了高效的完全去除性和再生性能。這種樹脂可以從具有較低的PH水中去除金屬，并且是最具成本效益的方法。調節PH到適當的范圍內去去除金屬，但必須保持到6以下以防止金屬氧化物及氫氧化物沉淀的生成。這種樹脂對鎳有更高的親和性，選擇性順序：Ni > Zn > Co > Mg > Ca > Na

離子交換樹脂

離子交換樹脂再生步驟：

1、反洗10 到15 分鐘，樹脂床膨脹率控制在30%——50%，反洗量為2到5倍的樹脂床體積；

2、使用4—5%的鹽酸或者硫酸按照4BV/H的流速逆流再生樹脂30—60分鐘；

3、用純水或者軟水按照4—10BV/H的流速反洗樹脂30分鐘；

4、用5%濃度的氫氧化鈉按照4BV/H的流速逆洗樹脂床，轉型時間30—60分鐘；

5、用純水或者軟水按照4——10BV/H的流速反洗樹脂30分鐘；

6、樹脂繼續使用。

注：在電解銅箔費事銅回收項目中，為得到高純度的銅可以考慮省去使用NaOH轉型的過程，直接使用氫離子作為自由粒子與廢水中的銅離子進行交換。從而達到提高銅純度的效果。