基本特性

• 化學成分：主要由銅（Cu）、鎳（Ni）、硅（Si）和磷（P）等元素組成，其中銅約占余量，鎳含量在0.8%-1.8%之間，硅含量在0.15%-0.35%之間，磷含量在0.01%-0.05%之間123。
• 硬度等級：“H02”表示該合金的硬度等級為HRB 50，具有良好的強度和硬度123。

物理性能

• 導電率：具有良好的導電性能，適合電氣應用123。
• 熱傳導率：具備良好的熱傳導性能，適用于需要高效散熱的部件123。

機械性能

• 硬度：經過冷加工和固溶時效強化處理，具有較高的硬度123。
• 強度：具有高抗拉強度和屈服強度，能夠承受較大的機械載荷123。
• 塑性：具備良好的塑性，適合進行折彎、冷、熱成型等加工處理123。

應用領域

• 電氣領域：適用于制造電氣接觸部件、彈簧、連接器和引線框架等123。
• 電子工業：用于制造集成電路引線框架、端子、連接器等電子零件123。
• 汽車工業：用于制造汽車電氣連接器、噴油器等零部件123。