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佛山電子封裝材料生產設備行星式真空混合攪拌機：行星齒輪傳動，攪拌槳公轉自轉，實現復雜運動；配備刮壁刀和刮底刀，無死角混合；可真空攪拌，真空度-0.1MPa；配備雙層夾套，可加熱冷卻。該設備適用于液態硅膠、有機硅膠、聚氨酯密封膠、MS密封膠、鋰電池漿料等多種高粘稠物料的混合、反應、分散、溶解、調質等工藝。

電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起機械支持、密封環境保護、散失電子元件的熱量等作用，并具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。其主要功能包括保護芯片、散熱、電氣連接和機械支撐等，

• 聚合物封裝材料：如環氧樹脂、丙烯酸酯、聚氨酯、聚酰亞胺、聚對二甲苯和有機硅等，廣泛應用于膠粘劑、模具化合物等。
• 導電膠：通過基體樹脂將導電粒子結合，形成可靠的導電通路，實現電路元件的連接。
• 熱界面材料：用于降低散熱器件與發熱器件之間的接觸熱阻，提高散熱效率。
• 金屬：如鋁、銅、鋼材、鎳、錫、金等，用于輕質外殼、熱沉、電氣連接等。
• 陶瓷：如氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等，用于實現電氣絕緣和導熱。
• 復合材料：如玻璃纖維環氧樹脂（FR-4）、金屬基體復合材料等，用于印刷電路板和熱沉。
• 塑料：如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、ABS、聚醚醚酮等，用于經濟實惠的電氣絕緣和保護