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如在集成電路生產過程中采用的激光劃片技術，可以達到提高硅片利用率高、成品率高和切割的目的。

還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺 化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。

優越的定位精度，使激光微調系統在小型化線形組合信號器件方面提高了產量和電路功能。

激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術，對微電子器件和大規模集成電路的生產和修補具有重大意義。

激光表面處理被用于汽車的發動機閥座、車頂外殼與框架等零部件的制造中。

激光測量可以快速和非常 地檢驗每一個成品零部件的尺寸是否與設計尺寸一致。

自動激光焊接機成為當前 具吸引力的技術。激光快速成型技術可使新產品及早投放市場，提高了汽車生產企業對市場的應用能力和產品的競爭能力。

自動激光硅(矽)鋼片焊接機 優惠用于振動馬達，風扇電機葉片，散熱片,電機鐵芯等部件焊接. 全自動激光矽鋼片焊接機特點： 1.用大功率激光焊接電源，無需鎢針，克服普通氬弧焊很容易燒鎢針，經常換鎢針消耗很多時間，

根本無法實現批量生產現象。 2 焊接溫度較高，焊接時速度快，焊縫無炭化的現象，焊接后焊縫韌性高，不容易斷裂。 自動拼接夾床，實現工件裝夾快，對縫質量高，焊接成品率高，對操作工人的要求低且操作舒適性高等特點。

這兩種焊接機理根據實際的材料性質和焊接需要來選擇，通過調節激光的各焊接工藝參數得到不同的焊接機理。這兩種方式 基本的區別在于：前者熔池表面保持封閉，而后者熔池則被激光束穿透成孔。傳導焊對系統的擾動較小，因為激光束的輻射沒有穿透被焊材料，所以，在傳導焊過程中焊縫不易被氣體侵入；而深熔焊時，小孔的不斷關閉能導致氣孔。傳導焊和深熔焊方式也可以在同一焊接過程中相互轉換，由傳導方式向小孔方式的轉變取決于施加于工件的峰值激光能量密度和激光脈沖持續時間。激光脈沖能量密度的時間依賴性能夠使激光焊接在激光與材料相互作用期間由一種焊接方式向另一種方式轉變，即在相互作用過程中焊縫可以先在傳導方式下形成，然后再轉變為小孔方式。 激光焊接的焊縫形狀 對于大功率深熔焊由于在焊縫熔池處的熔化金屬，由于材料的瞬時汽化而形成深穿型的圓孔空腔，隨著激光束與工件的相對運動使小孔周邊金屬不斷熔化、流動、封閉、凝固而形成連續焊縫，其焊縫形狀深而窄，即具有較大的熔深熔寬比，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：l，可達10：1。 熱傳導焊接 當激光照射在材料表面時，一部分激光被反射，一部分被材料吸收，將光能轉化為熱能而加熱熔化，材料表面層的熱以熱傳導的方式繼續向材料深處傳遞， 后將兩焊件熔接在一起。顯示四種焊法在316不銹鋼及DUCOLW30鋼上的焊縫截面形狀的比較，對比的結論有以下幾點：（1）激光焊和電子束焊比TIG和等離子焊的主要優點相似：焊縫窄、穿透深、焊縫兩邊平行、熱影響區小；(2)TIG和等離子焊投資少，應用了許多年，經驗比較多；(3)激光焊和電子束焊在高生產率方面優勢大得多。但電子束焊須在真空室或局部真空中進行。也可在空氣中，但熔透能力比激光焊差；（4）激光焊和電子束焊，焊縫窄且熱影響區小，因而變形 小。 激光焊接焊縫的組織性能 采用大功率激光光束焊接時，因其能量密度極高，被焊工件經受快速加熱和冷卻的熱循環作用，使得焊縫和熱影響區區域極窄，其硬度遠遠高于母材，因此，該區域的塑性相對較低。為了降低接頭區域的硬度，應采取焊接前預熱和焊后回火等相應的工藝措施。激光回火是一種在激光焊后隨即采用非聚焦的低能量密度光束對焊道進行多道掃描從而降低焊縫硬度的新工藝。激光焊接金屬及熱影響區的組織和硬度是由化學成分和冷卻速度決定的。在激光焊接中，現行焊接工藝一般不需要填充金屬。在這種情況下，焊縫的組織和硬度主要由鋼板的化學成分和激光照射條件來決定。采用填充焊絲的激光焊接由于可以選擇任意合金成分的焊絲作為的焊縫過渡合金，因而可以保證兩側母材的聯結具有性能�？梢詫Ω呷埸c、高熱導率、物理性質差異較大的異種或同種金屬材料進行焊接，可以得到、雜質少的焊縫。激光焊接加熱速度快，焊接熔池迅速冷卻，與普通的常規焊接在金相組織上有著很大的區別。