| 佳木斯電熱鼓風防爆干燥箱BHD-101 |
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價格：9980 元(人民幣) | 產地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：深圳 | |
| 上架時間：2023-11-29 10:24:44 | 瀏覽量：238 | |
深圳市宏中格電氣科技有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業：干燥箱/干燥柜 | 主要客戶：化工廠，國防，變電站，石油，易燃易爆區域 | |
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| 聯系人:盧俊升 (先生) | 手機:13823299529 |
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            WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。
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