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封裝元件,CPU芯片X-RAY無損檢測設備

熱敏電阻、電容、LED

檢測儀

芯片 半導體元器件無損檢測 X射線微焦CPU BGA檢測儀

一、儀器簡介：

X-RAY檢測設備采用s350數字成像系統成像， 射線管集約束散射線,數字成像,圖像清晰.儀器全數字化軟件操作功能；

正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數字化高清灰度專業圖像采集、千兆網端有線和無線連接，

電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片.

二、儀器特點：

X-RAY無損檢測設備,主要針對芯片 半導體元器件無損檢測、

熱敏電阻、電容、LED檢測儀

熱敏電阻、電容、LED、三級管檢測

? ? ? ? 儀器用于產品的內部結構檢測,如:熱敏電阻,電子配件,封裝元器,ic芯片,,電容,接扦件,扦頭,電熱絲

發熱管,的質量檢測�？蓹z測產品內部結構是否有損壞、檢測產品內部的圖形結構,移位,開裂等.是電子

產品質量檢測的專用設備�？赏敢暯饘�、非金屬、塑料、非破壞性檢測,詳情來電聯系,樣件免費測試,

上海安竹光電.

半導體元器件、BGA、芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發熱管、發熱絲、電子產品內部結構是否變形、

脫焊、空焊移位、等檢測；同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無損檢測.

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