使用DBC優越性

○ DCB的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；

○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；

○ 優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性；

○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，無環保毒性問題；

○ 載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

○ 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：

0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W

0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W

0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W

○ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力；

○ 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。