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晶圓臨時鍵合Wafer Bonding

	價格：元(人民幣)	產地：本地
	最少起訂量：1臺	發貨地：本地至全國
	上架時間：2022-08-11 15:40:50	瀏覽量：86
	上海衡鵬實業有限公司
	經營模式：	公司類型：其他有限責任公司
	所屬行業：專用儀器	主要客戶：
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晶圓臨時鍵合Wafer Bonding
晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝

晶圓臨時鍵合的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓臨時鍵合支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力

晶圓臨時鍵合Wafer Bonding規格：
貼片機 Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光定制
粘貼裝置搭載
晶圓盒形式兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/

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衡鵬供應
超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合

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