| LED燈珠020RGB貼片發光二極管LED燈珠020RGB側發光4腳6腳020單色 |
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價格：0.01 元(人民幣) | 產地：廣東東莞市 |
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| 上架時間：2022-07-07 14:14:24 | 瀏覽量：234 | |
廣東統佳光電科技股份有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：股份有限公司 | |
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1、中功率成為主流封裝方式。市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。 2、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。 3、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發熱量低)，以及ESD與VF兼顧。 4、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。 5、更高光品質的需求。 6、國際國內標準進一步完善。 7、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。 8、去電源方案(高壓LED)。今后室內照明將更關注品質，而在成本因素驅動下，去電源方案逐步會成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。 9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。 10、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。 |
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