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一.焊創

焊創是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子是一家專注于錫膏研發和生產的廠家，為國內幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到家用電器、計算機、散熱器、電子元器件和半導體等眾多電子行業。宏川電子擁有豐富經驗的團隊以及極強的協調能力，可為你的產品研發和生產提供到保駕護航的作用。

二.焊膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸/短軸<1.5）；含量：（質量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質：松香及衍生物、合成材料，常用的是水白松香。
(2)活化劑：常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質很多，優選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

三.焊錫膏的種類有哪些？
1、按合金焊料的熔點分類，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點為178~183℃，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。
2、按焊劑的活性分類，可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產品的焊接，RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級和SRA級用于消費類電子的產品。
3、按焊錫膏的黏度分類。焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達1000Pa·s以上，使用時可依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
4、按清洗方式分類，可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機溶劑清洗類如傳統松香焊膏，水清洗類的活性較強，半水清洗類和免清洗類是電子產品工藝的發展方向。
四.錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應存放在冰箱內,其溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開封錫膏的使用期限為6個月，開封錫膏為24小時，不可放置于陽光照射處。
2.開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.開封后使用方法：

（1）腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。

（2）視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。  

（3）當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

（4）隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

（5）換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

（6）錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4的方法。

（7）為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

（8）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業環境。使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

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