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一.焊創

焊創是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專注于錫膏研發和生產的廠家，為國內幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到計算機、信息設備、家用電器和電子半導體等眾多電子行業。宏川電子擁有豐富經驗和協調能力極強的團隊，可為您的產品研發和生產提供保駕護航和技術支持的作用。

二.錫膏的組成
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑、松香、樹脂、有機溶劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
三.錫膏的分類
錫膏按什么來分類？
目前市場上的錫膏大至可以分為3大類：有鉛錫膏和無鉛錫膏，以及一些歐盟環保要求的無鉛無鹵錫膏，根據訂單和數據的調查，我們宏川的客戶用的最多的有鉛錫膏是：6337免洗有鉛錫膏和有鉛含4個銀的錫膏，無鉛錫膏是0307免洗無鉛錫膏，305免洗無鉛錫膏。根據含銀來分，0307是含0.3的銀，而305是含3個銀，選擇有鉛和無鉛錫膏是要根據自己行業的要求來選擇，其實有鉛的焊接效果要比無鉛的好，可是為什么要選擇無鉛的多呢。這個是看您公司有沒有環保的要求，無鉛錫膏是環保錫膏。
錫膏還可以按溫度的來分：
低溫錫膏在138°-158°之間；
中溫錫膏在179°-183°之間；
高溫錫膏在217°-225°之間；
還有一種錫膏的溫度可達到250°以上，一般都用到些特殊性的產品上面如：不銹鋼產品，能很好的解決熔錫的問題。有鉛和無鉛的錫膏都有這樣溫度的區間。
四.針筒錫膏應用范圍:
針筒錫膏廣泛應用于不能直接印刷的PCB或其它物體.可以解決LED封裝,半導體芯片及汽車電子相關行業的點錫焊接難題。使用針筒式錫膏進行焊接，是焊接工藝中方便，快捷，高效的方案。配合使用各種手工或者自動點焊工具，點焊錫膏可以實現精確、重復、穩定的焊接作業。
五.新型低溫錫膏
例如東莞宏川電子研發的100C焊錫膏，可有效解決困擾電子產品制造流程十幾年的三“高”難題：高熱量、高能耗、高二氧化碳排放量。
六.宏川焊錫膏應用
適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發，
焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。本品有不同熔點的焊接溫度，顆粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用不同的針頭內徑點錫膏不堵針頭采用針管送樣,濕度40～60%RH。該產品為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。
七.激光焊接的應用
激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。由于其獨特的優點，已成功應用于攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，手機通訊，精密醫療器械，PCB電路板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等精密焊接加工領域中。
隨著耳機，攝像頭，連接器組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10S鐘，溫度為250-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續不清除干凈，容易引起短路。
八.激光焊接的優勢
a.激光的光束可以聚焦到很小的斑點直徑，激光能量被約束在很小的斑點范圍內，可以實現對焊接部位嚴格的局部加熱，對電子元器件特別是熱明銳元器件的熱沖擊影響可以完全避免。
b.激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長。
c.焊接部位的輸入能量可以精確控制，對于保證表面組裝焊接焊盤接頭的質量穩定性非常重要。
d.激光焊接由于可以只對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產生。
e.傳統焊接采用了整體加熱方式， 由于PCB 板、電子元器件的熱膨脹系數又不盡相同，冷熱交替在組件內部較容易產生內應力，內應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。 而激光焊接采用局部加熱的方式,很好的避免應力的產生.
九.我們的優勢
傳統的產品營銷:提供產品給客戶.
我司錫膏產品營銷=技術營銷+技術支持
技術營銷：我司針對客戶的產品和工藝條件提供適合的錫膏。
技術支持：我司有優秀的技術團隊,根據客戶的要求可以事先制定工藝方案,并在實驗室模擬實驗,參與到新產品的鋼網開孔,現場試產,PROFIL設定等技術支持工作.以上是宏川錫膏廠家這12年來的一些總結，希望對您有幫助，想要了解更多關于錫膏的知識，請登錄我司官網https://dghcxg.1688.com/ 更多精彩內容與你分享。技術咨詢來聯系我吧。