半導體固化設備特點：

■ 采用四層熱風循環設計，多面加熱，降低溫度漂移，溫度均勻度高，提高鏡片合格率；

■ 智能化程序控溫系統，可預設多組溫度曲線，操作簡單快捷，無需每次設置；

■ 多層隔板設計，一次實驗放入量大，提高生產效率，降低制造成本；

■ 產品密封嚴實，可通入保護氣體，防止產品氧化，滿足多種不同生產工藝；

半導體固化設備詳細資料：

主要用途： 

特種材料需要保護氣體環境的退火實驗；

適用于手機、單反、安防、自動駕駛汽車相機等不同口徑的模壓玻璃鏡片的精密退火； 

使用方法

將模壓后檢測合格的鏡片擺放在鏡片托盤上，放入爐內，關閉爐門，通入保護氣體，選擇對應溫度曲線，開始升溫，直至降溫結束。應在無塵車間，全程佩戴口罩進行操作。

爐體結構及用料：

爐殼材料：外箱采用優質鍍鋅板，顏色為RAL7035，內箱加固處理；

爐膽材料：高溫區全部采用310S不銹鋼板折彎焊接而成；

隔熱材料：多晶氧化鋁陶瓷纖維棉；

加熱元件：HRE加熱電阻絲分布于爐膛下左右四面；

控制系統：配備觸摸屏操作，可實現溫度曲線顯示及記錄，可導出實驗溫度數據；   

安全裝置：過載、過流、過壓保護，超溫報警，接地，熱電偶異常報警；

標準包裝：木箱

產品技術參數：

整機功率：12KW；

電 源 ： 380V, 50Hz；

溫度測量： K分度熱電偶；

使用溫度： 700℃；

使用氣氛： 氮氣、氬氣、空氣、二氧化碳等；

長期使用： 400-700c；

波 動 度： ±3℃；

顯示精度： 0.1℃；

均 勻 度： 內部10點測溫溫差±3℃（均熱罩內）；

循環風機：采用內循環的耐高溫熱風循環風機，對爐內熱量進行循環均熱；

加熱尺寸： 有效加熱尺寸長寬高=300*400*400mm，容積50 L；

爐內個層數：水平4層隔層，采用耐熱不銹鋼隔板，隔板為活動抽拉式；

升溫速度： ≥85℃/h（可任意調節）；

降溫速率：≥50℃/h（＞350℃時）（可任意調節）；

控制系統：可編程觸摸屏儀表，PID調節，可設置多個30段溫度曲線；

爐門密封： 爐門硅膠圈壓緊密封，無需水冷；

進氣裝置： 8MM氣管接頭，可調進氣流量計0-15L/MIN可調（可選其他規格）；

開門斷電：爐門未關緊，無法啟動加熱開關

保護裝置： 過載、過流、過壓保護，接地，熱電偶異常報警，第二回路超溫報警保護裝置；

技術服務： 提供設備使用過程中的技術咨詢和支持，接到客戶故障通知3個工作時內立即響應。