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碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）

	價格：元(人民幣)	產地：本地
	最少起訂量：1臺	發貨地：本地至全國
	上架時間：2021-09-09 14:07:10	瀏覽量：70
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碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）
氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機

碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點：
GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。

碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格：
項目參數
主軸雙研磨主軸
工作盤三個工作盤
晶圓材質碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統、等…
功率 6.7KW 8P
尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm

了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200bh.htm

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