日本小倉珠寶ogura半導體制造過程中用精密夾具

	價格：元(人民幣)	產地：日本
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	上架時間：2020-09-18 15:45:46	瀏覽量：159
	秋山科技（東莞）有限公司
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詳細介紹

日本小倉珠寶ogura半導體制造過程中用精密夾具

在半導體制造過程中，需要多樣化，包括芯片小型化和超薄化，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。

我們利用高硬度材料等精密加工技術為多元化的半導體行業提供最合適的精密夾具。該技術還用于發展中的LED行業和高清液晶行業。

頂針/探針

上推銷是一種針形銷，用于在半導體制造過程中的芯片鍵合過程中從劃片帶上拾取芯片。尖端經過高精度拋光，以減少拾取過程中的切屑損壞。該材料通常由超硬合金制成，但也可以由金剛石尖端制成，這對于藍寶石基板上的LED芯片特別有效。

探針是用于檢查和測量半導體的針。烙鐵頭經過高精度R處理，可實現穩定的測量。該材料通常是超硬合金，但我們也支持鈀合金和其他特殊材料。

特征

尖端R被拋光以減少在接觸期間對尖端的損壞。
高精度的R處理可實現穩定的測量。
與各種材料兼容，例如金剛石和鈀合金。

基本形狀

頂針/探針

標準規格

外徑（φD）	總長（L）	頂角（θ°）	技巧R（SR）
φ 0.3	10-30升	10°至30°	5至250 ?m （也可以不帶錐度的全R型）
φ 0.4
φ 0.5
φ 0.65
φ 0.7

*也可以制造上述尺寸以外的尺寸。最小手數為10。

頂針單元

通過組合用于芯片鍵合的上推銷，在更換銷時無需調整烙鐵頭高度，從而提高了可加工性。磨損的單元可以很容易地安裝，拆卸和更換。

我們將自定義引腳規格和間距尺寸，以與客戶使用的芯片尺寸相對應。

特征

抑制尖端高度的變化并確保高音調精度。
上推銷規格和螺距精度是定制的。
更換圖釘時，可以縮短工作時間。

co

管芯夾頭用于在半導體制造過程中在管芯鍵合過程中吸附由上推銷拾取的芯片，并將芯片運輸到引線框架或共晶鍵合。

我們擁有根據應用制造各種形狀的超硬合金夾頭的記錄，例如方錐，兩面平板等。

對于切屑問題，我們提供一種由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭，該夾頭是一種耐熱樹脂材料。您可以減少芯片上的損壞負荷。

特征

各種生產結果，例如方錐，2面，平面。
高精度和可靠的吸附是可能的。
不僅可以制造超硬合金，而且可以制造由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭。

點膠機噴嘴

這是用于分配器中的噴嘴，用于排出固定量的液體。具有出色流動性的內部形狀以及尖端和孔直徑的高度精確的光潔度可以實現高精度的定量輸出。

使用的材料是不銹鋼，超硬合金等。

特征

內部形狀具有出色的流動性。
放電速率穩定，尖端和孔直徑精度高。
穩定的放電可以提高產量。

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