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WDS-610機器特點：

1. 該機上部加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接/自動拆下和自動貼裝功能。

2. 采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示8條溫度曲線，溫度精確控制在+2度。8段溫度控制，卓越的控溫系統能更好的保證焊接效果。

3. 上下共兩個溫區獨立紅外加熱，第一溫區可同時進行多組多段溫度控制，第二溫區使PCB板大面積預熱，使焊接達到最佳效果。

4. 獨特的pcb支撐設計，防止pcb板焊接過程中塌陷引起的不良。

5. 選用高精度K型熱電偶閉環控制，3個外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。

6. 可儲存多組溫度曲線設定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。

7. PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。

8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

9. BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。

10. 觸摸屏控制上部加熱系統和光學對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01mm。

11. 本機采用高精度光學視像對位系統，具有放大縮小功能且自動聚焦，配15〞彩色液晶監視器。自動化程度高，可避免人為作業誤差，對無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達獨特的效果。

12.本機具有超溫報警功能，超溫后會自動切斷加熱。

13.高靈敏度光電開關，設備運作過程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。

WDS-610技術參數：