【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 |
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價格: 元(人民幣) | 產地:本地 |
最少起訂量:1臺 | 發貨地:本地至全國 | |
上架時間:2020-08-05 10:23:27 | 瀏覽量:78 | |
上海衡鵬實業有限公司
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所屬行業:專用儀器 | 主要客戶: | |
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【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業; ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統:對位影像視角更大,對位作業更容易快捷; ·PCB快速移動及定位裝置; ·BGA返修臺RD-500SIII支持條碼掃描:通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線; ·軟件升級,操作介面及功能全面優化; BGA返修臺RD-500SIII參數: 項 目 RD-500SIII 機器外形尺寸 580W*580D*610H 適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm 電源要求 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW 大面積區域加熱 400W*3(IR)=1200W 頂部發熱體 700W 底部發熱體 700W 系統總功率 2.6KW 重量 約50KG 加熱方式 熱風+紅外 溫度設置范圍 0~650℃ 返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005 對中調節精度 +/-0.025mm 氣源供應方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa DIC BGA返修臺RD-500SIII相關產品: 衡鵬供應 DIC BGA返修臺RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL MEISHO名商 零件印刷BGA返修臺RBC-1 |
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