SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08

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SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08_愛賽克ASEC

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SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08_愛賽克ASEC
SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。愛賽克ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。

ASEC愛賽克SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08特點：
Liquid state
Property Typical Value Test Condition
Chemical Epoxy (Black)
Specific Gravity 1.4 @25度
Thixotropic index 1.0 12s-1/120s-1
Viscosity 4.200 mPa·s Cone plate type, 120s-1

Cured state
Property Typical Value Test Condition
Tensile Modulus 4.6 Gpa 25度, DMA
Tg 120度 DMS
CTE α1/α2 39/105 ppm/度 TMA
Tensile shear strength 16 Mpa JIS K 6850
Volume resistivity 2.28 x 1015Ω·cm JIS K 6911
Surface resistivity 9.7 x 1015Ω JIS K 6911
Dielectric constant 3.08 1.0GHz
3.05 2.45GHz
Dielectric loss tangent 0.015 1.0GHz
0.015 2.45GHz

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