外延硅片 |
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價格: 元(人民幣) | 產地:本地 |
最少起訂量:1 | 發貨地:本地至全國 | |
上架時間:2019-11-25 09:18:52 | 瀏覽量:194 | |
哈爾濱特博科技有限公司
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經營模式:其他 | 公司類型:生產加工 | |
所屬行業:有色金屬 | 主要客戶:全國 | |
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?特博公司加工定制各種硅外延片,可接受批量訂單。 出口品質, 一、硅外延的定義 硅外延工藝實際上是一種薄層的單晶生長技術,它是在一定的條件下,在硅單晶的襯底片上,沿單晶的結晶方向生長一層具有一定導電類型,電阻率、厚度、晶格結構與體單晶一致的新單晶層。 二、硅外延生長工藝的優點 1、 生長溫度比它本身的熔點要低 2、 可以獲得純度高、缺陷少的單晶薄層 3、 由于摻雜工藝靈活,可以獲得多種結構的單晶或多層外延便于器件參數結構的調整 三、硅外延工藝的分類 1、 按結構分類?同質外延——即外延層在結構與性質上與襯底材料相同,例如N/N+,P/P+ ??????????異質外延——即外延層在結構與性質上與襯底材料不同,例:SOI(絕緣襯底上外延) 2、 按外延層的厚度和電阻率分類?????????????????? 厚度和電阻率均可按客戶要求精確控制 3、 按外延生長方法分類 直接法——不經過中間化學反應,硅原子直接從源轉移到襯底片上形成外延層,例:真空濺射法,分子束外延(物理法)液相外延等等 間接法——通過還原或分解硅化合物得到所需要的硅原子,然后在襯底上淀積形成外延層,我們的硅外延就屬于間接生長工藝 四、硅外延的基本原理 1、四種硅源的化學反應及其優點 表一.硅烷和氯硅烷外延 硅源 熔點(℃) 沸點(℃)化學反應式 淀積壓力 溫度范圍 典型生長速率um/min SiCl4 -68 57.6 SiCl4+2H2=Si+4HCl 常壓減壓 1150-1200 0.5-1.2 SiHCl3 -127 31.8 SiHCl3+H2=Si+3HCl 常壓減壓 1100-1150 1.0-3 SiH2Cl2 -122 8.3 SiH2Cl2=SI+2HCl 常壓減壓 1050-1100 0.5-2 SiH4 -185 -112 SiH4=Si+2H2 常壓減壓 900-1000 0.1-0.5 2、硅外延的生長過程 硅的化學氣相沉積外延生長其原理是在高溫(>1100℃)的襯底上輸送硅的化合物(SiHCl3或SiCl4或SiH2Cl2等)利用氫(H2)在襯底上通過還原反應析出硅的方法。 氣相外延生長過程包括: (1)反應劑(SiCl4或SiHCl3+H2)氣體混合物質量轉移到襯底表面; ??(2)吸收反應劑分子在表面上(反應物分子穿過附面層向襯底表面遷移); ??(3)在表面上進行反應得到硅原子及其副產物; ??(4)釋放出副產物分子; ??(5)副產物分子向主氣流質量轉移;(排外) ??(6)硅原子先在生長層表面形成原子集團——晶核,接著加接到晶核上,使晶核增大,形成新的晶面。 ![]() |
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