| 無鉛低空洞率錫膏 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：東莞 |
| 最少起訂量：1克 | 發貨地：東莞 | |
| 上架時間：2019-09-20 09:56:32 | 瀏覽量：2467 | |
東莞市凱拓納米科技有限公司
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| 經營模式：貿易型 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業：焊膏 | 主要客戶： | |
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低空洞率無鉛錫膏是凱拓納米針對當前SMT無鉛錫膏在電子行業使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞問題，參照ROHS、IPC標準開發的一款生產SAC305無鉛錫膏，該產品有良好的保濕性和焊接性能，空洞率低，可以滿足電子行業中絕大多數低空洞需求電子產品的焊接，直通率達到99%以上,高端環保。 錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？ 錫膏產生焊點空洞原因： 1.中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出； 2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象； 3.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果最后凝固區域位于焊點內部也會產生空洞； 4.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象； 5.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞； 錫膏產生焊點空洞預防措施： 1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件； 2.中助焊劑的比例要適當； 3.避免操作過程中的污染情況發生。 凱拓納米地空洞錫膏優勢： 1、免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試； 2、印刷效果好，使用壽命長； 3、BGA空洞率低，爬錫性好，焊點光亮飽滿，不易坍塌； 4、潤濕性好，細小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠，導電性能優異； 5、卓越的印刷性能和脫模性能，微細引腳間距貼裝毫無壓力； 6、采用進口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。
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