WaermTimo 導熱墊片可以解決產品結構設計公差變化困擾，導熱墊片可重複使用。垂直熱傳導是熱源（CPU或電子晶片組）和散熱器之間良好的熱轉換材料�？芍貜褪褂�，適合于大規模生產線的電子產品返修。

WT5912低析油導熱墊片主要被用在應用場景為有震動性的手持類、可穿戴類、移動終
端類產品的內部晶片與散熱器之間；同時也可適用於部分電子產品的殼體間，使之具有散熱、絕緣、
防塵和防水功能。它具有硅油滲出率低，界面填充更優異及可多次反復使用等特點。
WT5902 系列高導熱墊片系列，最高導熱係數可達21 W/(m˙K)，且具有一定的柔韌性和延展性能，能適應中高壓力下對縫隙的填充與界面貼合，導熱性能穩定可靠且極易操作使用。

? 易用、易清除
? 良好的絕緣性能
? 硬度低，重工性好
? 可緊密整合不規則或複雜的表面
? 阻燃檢測認證
? 對元器件應力小