產品信息

名稱：Hi-Flow 300P

品牌：貝格斯（BERGQUIST）

產地： 美國

顏色： 綠色

產品特點

在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態，可以來確�？偟慕缑鏉櫇瘢瑹o溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。

Hi-Flow 300P典型應用：

彈片/扣具安裝 獨立的功率半導體和模塊

Hi-Flow 300P技術優勢分析：

和其他品牌同類產品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導熱性能上更勝一籌。該產品提供易撕離型紙，在大規模的人工裝配中特別便利。貝格斯Hi-Flow相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對性能，安裝和操作的需要。

以下是一些選擇

單面帶膠或雙面均不帶膠，鋁箔基材（不需絕緣時） ，薄膜或玻纖基材（需絕緣時） ，無基材材料 ，有保護膜的沖切片 ，特別的粘性，適合常溫使用，不需預熱散熱片