陶瓷切割氮化鋁陶瓷激光切割氧化鋁陶瓷切割加工

尺寸：300*300

厚度：1mm以下

切割精度高，斷面完整性好。

華諾激光（雷經理：138 0116 4158）專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

先進陶瓷與金屬相比，具有高硬度、高強度、耐高溫（耐火）、耐磨損、耐腐蝕、耐酸堿、抗氧化、絕緣、無磁性、化學穩定性好等優異性能，所以它常常用在金屬材料無法勝任的環境中。先進陶瓷的用途前景廣闊，廣泛用在航天、航空、軍工、核能、機械、紡織、化工、電子、食品、醫療等各行各業中。我們的先進陶瓷產品材質有氧化鋯（ZrO2）、氧化鋁(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)等。

1、導熱性能良好，絕緣強度、電阻率高，介質損耗低，介電常數一般在8-10之間；

2、有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性，可以制成高溫結構陶瓷；

3、絕緣性好，高頻損耗��；在耐磨性上，硬度可達到莫氏硬度九度；熱膨脹系數小，熱傳導率好，耐熱性強

應用領域

適用材料：

氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金屬材料。

適用行業：

高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構件切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。

華諾激光切割中心全體員工竭誠為您服務，歡迎新老客戶來電來函咨詢洽談！