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WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨

對于半導體材料如半導體硅片，平板狀氧化鋁的應用，可以減少磨削時間，大幅提高研磨效率，減少磨片機的損耗，節省人工和磨削成本，提高磨削合格率。品質接近國外知名品牌。

顯像管玻殼磨削工效提高3-5倍；

合格品率提高10-15，半導體硅片合格品率達到99以上；

研磨消耗量比普通氧化鋁拋光粉減少40-40；

平板狀氧化鋁微粉是以工業氧化鋁粉為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控制晶粒形狀及大小,經特殊處理和嚴顆粒呈獨特的平板狀結構,硬度高達莫氏九級,磨削力強,不易產生劃痕,可得到高效率、高精度的被加工表面,有特殊設計的粒度分布,質量和日本FUJIMI公司相當。

平板氧化鋁研磨拋光微粉的特點(WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨)

1）平板型氧化鋁研磨拋光微粉與其它氧化鋁研磨拋光微粉的區別是：片狀，硬度高，粒度均勻。

2）特點為：

A、形狀為平板狀，即片狀，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間，如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍；

B、由于形狀為平板狀，故對于被磨對象（如半導體硅片等）來說不易劃傷，合格品率可提高10至15，如半導體硅片，其合格品率一般能達到99以上；

C、由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數量的產品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節約40至50；

D、與國外同類產品相比，質量達到或超過國外同類產品，品質已達到國際標準，但產品價格只有國外同類產品的50；

E、由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優良性能，故加工的產品合格品率高，質量穩定，生產成本只有原來的50-60。

3、片狀氧化鋁是以工業氧化鋁為原料，添加復合礦化劑，經過高溫煅燒而成。晶體形貌為具有一定厚度的片狀備用于以下方面的研磨拋光磨料，平板型氧化鋁研磨拋光微粉的用途:

1）電子行業: 單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體的研拋。

2）玻璃行業: 硬質玻璃和顯象管玻殼的加工。

3）涂附行業: 特種涂料和等離子噴涂的填充劑。

4）金屬和陶瓷加工業。

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化學成分：（WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨）

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物理性能：（WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨）

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生產規格：（WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨）

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產品應用范圍：（WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨）

??? 1）電子行業 ： 半導體單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體（砷化鎵、磷化銦）的研磨拋光。
??? 2）玻璃行業 ： 水晶，石英玻璃，顯象管玻殼屏，光學玻璃，液晶顯示器（LCD）玻璃基板，壓電石英晶體的研磨加工。
??? 3）涂附行業 ： 特種涂料和等離子噴涂的填充劑。
??? 4）金屬和陶瓷加工業：精密陶瓷材料，燒結陶瓷原料，高檔高溫涂料等

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