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              當前位置: 首頁 >> 全部產品 >> 電工電氣 >> 絕緣材料 >> 銷售漢高貝格斯GP5000S35導熱硅膠片絕緣片TGP5000厚度2.03mm
              銷售漢高貝格斯GP5000S35導熱硅膠片絕緣片TGP5000厚度2.03mm
              銷售漢高貝格斯GP5000S35導熱硅膠片絕緣片TGP5000厚度2.03mm 價格:980.00  元(人民幣) 產地:安徽合肥
              最少起訂量:1 發貨地:安徽合肥
              上架時間:2024-06-25 18:55:38 瀏覽量:11
              合肥高志電子科技有限公司  
              經營模式:生產加工 公司類型:私營獨資企業
              所屬行業:絕緣材料 主要客戶:電子廠 燈具廠 印花廠
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              聯系方式

              聯系人:高先生 (先生) 手機:13856014258
              電話: 傳真:
              郵箱:2927285483@qq.com 地址:安徽省合肥市高新區桃花智谷創業園6棟102室

              詳細介紹

              產品參數
              品牌貝格斯(BERGQUIST)
              數量10片
              封裝片裝
              批號隨貨標識
              顏色淺綠色
              導熱系數5.0W/m-k
              厚度2.03mm
              規格203mm×406mm
              絕緣擊穿電壓>5000(Vac)
              持續使用溫度-60℃~200℃
              密度3.6(g/cc)
              硬度35(Shore 00)
              適用范圍電子元器件熱量傳輸與電氣絕緣
              儲存要求常溫儲存
              可售賣地全國
              型號GAP PAD TGP 5000

              銷售漢高貝格斯GP5000S35導熱硅膠片 絕緣片TGP5000 厚度2.03mm


                

                Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)可供規格:

                厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

                片材:8”×16”(203×406 mm)

                卷材:

                導熱系數:5.0W/m-k

                基材玻璃纖維

                膠面:雙面自帶粘性

                顏色:淺綠色

                持續使用溫度:-60℃~200

                Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000應用材料:

                GapPad 5000S35具有高貼合性,很柔軟,材料具有自帶粘性,減少了界面熱阻,對于易碎元器件產生很小的應力,確保結構件的完整性,采用玻璃纖維基材,加強抗剌穿,剪切和撕裂能力,低壓力場合下具有很好的導熱性能。

                Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)材料說明:

                Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)這種材料很柔軟,同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩面自帶的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)有效地填充空氣間隙,提升導熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應用場合,是一種良好的導熱材料。

                GapPad5000S35GAPPADTGP5000應用:

                計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器等






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