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北京華諾恒宇公司的玻璃激光鉆孔設備,加工速度快,精度高,穩定性好,可滿足不同客戶的使用要求,實現0.03-5厚度玻璃的精密加工,特別是微孔加工、異形切割等具有明顯優勢。

??公司專注于超薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和超過20臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,錐型小孔,超細小孔，微細微孔

?各種玻璃均可鉆孔，即使是強化玻璃亦可（化學強化）

?鉆孔厚度厚可達5，鉆孔直徑小可達0.2?

?鉆孔速度快，良率高 gt;99）

?可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設定

?可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割

?切割時可直接形成倒角（Bevel）

玻璃切割打孔描述:

加工厚度：1以下

切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀。

小孔徑：0.03

精度： -5um?內壁光滑，無崩邊。

太陽能背板玻璃的鉆孔加工、手機蓋板玻璃的鉆孔與切割、顯示玻璃的鉆孔與切割、光柵碼盤的鉆孔切割、石英玻璃與鍍膜玻璃的精密加工、超薄玻璃的精密鉆孔與異形切割、微孔加工。

應用領域

藍寶石手機屏切割、?藍寶石襯底加工、手機Home鍵鉆孔、?碳化硅晶圓切割、攝像頭保護鏡片切割、顯示面板鉆孔和切割、手表蓋板加工和精密打孔和異形切割。