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產品規格
材質： >99.99高純度氧化鋁晶體（泡生法）
晶向：C面（0001）
直徑：
76.2mm（3英寸載片尺寸可變）
104mm（4英寸載片尺寸可變）
159mm（6英寸載片尺寸可變）
厚度：定制
拋光： 雙面拋光
CMP拋光面粗糙度：Ra總厚度公差TTV：
*特定規格產品請向客服索要產品規格書。

藍寶石鍵合片 用于砷化鎵晶圓的減薄、拋光工藝

傳統砷化鎵晶圓減薄工藝由于設備施加重量和壓強，減薄過程中易造成晶圓碎裂，或表面應力累計形成卷曲，產品性能嚴重損失，減薄用金屬磨盤易產生金屬污染，晶圓粘附劑、化學磨削液易引入污染。

新的減薄工藝在高溫條件下將藍寶石晶片（直徑略大于目標晶圓）作為載片與砷化鎵晶圓鍵合，將砷化鎵/藍寶石鍵合片粘附于陶瓷磨盤，通過特制夾具對其進行減薄、拋光處理，完成后置于高溫洗劑中融化，使藍寶石和砷化鎵晶圓分離。

新的減薄工藝可用于包括砷化鎵及各種半導體晶圓的減薄加工，載片材質可選擇藍寶石、玻璃等拋光晶片，藍寶石因其優越的物理化學性質及晶體結構，目前是主流的載片選擇，我司推出的藍寶石載片，尺寸匹配行業標準減薄設備要求，4英寸采用直徑104mm，6英寸采用直徑156mm或159mm，略大于標準4英寸、6英寸晶圓，拋光面粗糙度Ra