廠家供應 TIS580-13單組份硅膠 密封導熱絕緣效果好

TIS?580-13 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，它是一款外觀屬于黑色膏狀，抗張強度在≥150之間的一款產品�？蓮V泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、高速緩沖存儲器。具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。

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產品特性

》良好的熱傳導率: 1.3W/mK

》良好的操作性，粘著性能

》較低的收縮率

》較低的粘度，降低氣孔產生

》良好的耐溶劑、防水性能

》較長的工作時間

》優良的耐熱沖擊性能

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產品應用

廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。