我公司承接激光焊接加工：如，電子元器件殼體封裝焊接，連接器薄壁殼體的焊接，微型電機軸承和軸承套的焊接，還可焊接顯象管電子、繼電器、傳感器、光隔離器、光纖耦合器、FC/SC探測器、激光器、同軸器件、光接受模塊、光反射模塊、各種電池…所需焊接加工。激光加工優點明顯，是替代傳統加工方式的。若您想了解更多或有需求，可以直接郵寄樣品給我們加工打樣。我們將竭誠為您提供整套激光加工服務。

激光的應用非常廣泛，激光焊接設備是在傳統加工技術和現代激光技術的基礎上，面向激光應用的一個方向。 激光焊接設備是利用高能量的激光脈沖在細小區域內局部加熱材料，使激光輻射能通過熱傳導到材料內部，材料熔化后形成特殊的熔池，使激光焊性能優于傳統加工工藝。

激光焊接應用領域：

用于手機殼外觀精密組件、電子通訊、五金、儀表儀器、首飾、體育運動用品；包括屏蔽罩，外殼（邊框及中板），導航儀，傳感器,金屬電器外殼，硬盤，微電機，光纖偶合器件，鋰電池，動力電池、極柱、防爆閥、蓋板、鋼殼，鐘表，眼鏡，電子元器件，工藝品、鈑金深熔透焊接類等產品。