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艾默生網絡能源發布2015年資料中心六大趨勢 公司電話:010-57478017銷售熱線:13366237377
俄亥俄州哥倫布市[2015年1月21日]—艾默生所屬業務品牌,大程度提升關鍵基礎設施可用性、容量和效率的全球領導者艾默生網絡能源今日宣布,公司確定了資料中心發展的六大趨勢。在2015年,隨著資料中心營運者尋求適當的途徑,盡可能迅速高效地回應市場的動態變化,該六大趨勢的重要性將不斷提升。
“隨著資料中心管理的焦點轉向部署速度、可管理性、可擴展性、效率和安全性,資料中心正發生根本性的變革,”艾默生網絡能源資料中心解決方案副總裁Steve Hassell說,“他們正在尋求創新,以使他們能夠靈活回應資料中心生態系統和其所服務市場的變革!
以下是正在影響資料中心設計者、營運者和管理者做出決策的六大趨勢
1. 云端運算走向成熟
隨著大多數企業和組織開始采用某種形式的SaaS模式,云運算在資料中心生態系統中的地位已經確立,F在,云運算正蓄勢待發,將隨著重要性的提升成為創新的引擎。前瞻性的企業或組織正融合基於云的服務,如分析、協作和通信,以更好地理解客戶的需求,更快地將新產品和服務推向市場。其結果是,越來越多的企業和組織將管理異構的環境,在該環境中,專屬(on-premise)的IT資源正通過策略性地運用云和主機托管服務以強化利用率、彈性和靈活性而獲得補充。而云服務提供者則必須展示其快速擴展的能力,同時持續地滿足服務層協定的需求,以便在不斷競爭的環境中獲得發展的卓越動力。隨著采用能夠獲得更高可靠性,同時盡可能降低成本的技術和實踐,云服務提供者將驅動產業的創新。
2. 整合的范圍不斷擴大
整合系統的開發旨在說明企業和組織更加高效地部署和擴展應用,同時降低風險和總體擁有成本。隨著在眾多市場中快速的變遷越來越由創新、數位化和移動驅動,整合和融合所帶來的速度的提升比以往更甚。其結果是,整合和融合已經從IT站擴展到支援IT站的系統。尤為重要的是,資料中心設施正采用整合和預制的模組化方式設計和構建。這種設施部署的新方法已經使Facebook這樣的企業能夠開發完全定制化、高性能的資料中心,所采用的時間還不及傳統方法的30%。該方法整合了快速部署、固有的可擴展性以及卓越的性能等特性,正成為支援額外IT容量的具有吸引力的方式。
3. 融合更為突出
并非只有技術系統正經歷融合。隨著同一種設備消費語音和資料服務成為常態,電信和IT產業的聯系正變得越來越緊密。事實上,在“資料中心2025”調查中,超過一半的參與者預測,到2025年至少有60%的電信網路設施將是資料中心;70%的參與者認為,至少有一半的電信公司將采用托管設施作為其網路設施的一部分。這一融合將推動用於支援語音和資料服務、拆解傳統上存在於這兩種關鍵功能之間的結構技術,進一步走向標準化。
4. 軟體為更多的軟體奠定了基礎
在過去的20年里,虛擬化是資料中心產業當中為重要的趨勢。隨著虛擬化技術從運算拓展到網路和儲存,這一趨勢將繼續推動可預測未來的變革。在虛擬化變革中,關鍵挑戰之一將是硬體的管理。大多數企業和組織缺乏協調管理虛擬系統和物理系統的可見性,為了為軟體界定的資料中心的發展奠定發展之基,這一缺失必須得以彌補。資料中心基礎設施管理(DCIM)應運而生,填補了這一缺失,而早期的DCIM采用者也正在享受其帶來的價值:根據Ponemon機構所做的“2013年資料中心當機調查”,采用DCIM的資料中心於沒有采用DCIM的資料中心相比,從當機事件中恢復的速度要快85%。
5. 網路邊緣更加強大
多年整合與集中之后,IT企業和組織正將關注的焦點轉向網路邊緣以改進與客戶和應用的互動。隨著企業和組織越來越多地采用分析、基於位置的服務以及個性化的內容,網路設施的邊緣將在獲取競爭優勢方面占有關鍵地位。利用這一機會,將需要標準化、智慧和高可用的,接近用戶部署的基礎設施。正如企業和組織在本世紀的第一個十年竭力跟上運算需求一樣,不處理與網路邊緣有關的網路問題的企業,將會發現他們已無法跟上網路流量的爆炸式增長。
6. 安全成為新的可用性
在降低風險方面,資料中心管理者長期以來只關注一個方面:預防當機,F在,當機風險并沒有降低,而新的威脅已經以網路安全(cyber security)的形式出現。在過去18個月當中,高發的安全性漏洞風險之一追溯到HVAC(暖通空調)系統,這才引起資料中心管理者和IT安全專家的關注。資料中心和設施管理者必須越來越密切地與其IT安全團隊協作,審查基礎設施設備的技術和軟體層面,以確保高安全性,并評估相關的承包商和服務提供者所采用的安全措施。
“在資料中心設計和運行方面,我們所看到的是一個更綜合、智慧和一體化的方法,這種方法引入的新一代設施能夠更加有效地使用資本,能夠更加快速地對變化的需求做出回應,這就使管理更為簡化,使預測更為精準!盚assell說。
艾默生機房精密空調是針對現代電子設備機房設計的專用空調,它的工作精度和可靠性都要比普通空調高得多。在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成,而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。要提高這些設備使用的穩定及可靠性,需將環境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度,從而大大提高了設備的壽命及可靠性。
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一、精密空調的組成及工作原理
精密空調主要由壓縮機、冷凝器、膨脹閥和蒸發器組成。
一般來說空調機的制冷過程為:壓縮機將經過蒸發器后吸收了熱能的制冷劑氣體壓縮成高壓氣體,然后送到室外機的冷凝器;冷凝器將高溫高壓氣體的熱能通過風扇向周圍空氣中釋放,使高溫高壓的氣體制冷劑重新凝結成液體,然后送到膨脹閥;膨脹閥將冷凝器管道送來的液體制冷劑降溫后變成液、氣混合態的制冷劑,然后送到蒸發器回路中去;蒸發器將液、氣混合態的制冷劑通過吸收機房環境中的熱量重新蒸發成氣態制冷劑,然后又送回到壓縮機,重復前面的過程。
二、機房空調的重要性
1、溫度、濕度控制對計算機機房的重要性
在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成,而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。
溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質都有較大的影響;如對半導體元器件而言,室溫在規定范圍內每增加10℃,其可靠性就會降低約25%;而對電容器,溫度每增加10℃,其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感,溫度過高,印刷電路板的結構強度會變弱,溫度過低,絕緣材料會變脆,同樣會使結構強度變弱;對記錄介質而言,溫度過高或過低都會導致數據的丟失或存取故障。
濕度對計算機設備的影響也同樣明顯,當相對濕度較高時,水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面形成水膜,容易引起電子元器件之間出現形成通路;當相對濕度過低時;容易產生較高的靜電電壓,試驗表明:在計算機機房中,如相對濕度為30%,靜電電壓可達5000V,相對濕度為20%,靜電電壓可達10000V,相對濕度為5%時,靜電電壓可達20000V,而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。
2、精密空調與舒適性空調的區別
首先,應用對象不同。機房精密空調就是為機房設備提供恒溫恒濕的運行環境的,而民用空調都是直接服務于人的。機房專用空調是大風量,小焓差,高顯熱比;民用空調剛好相反,是小風量,大焓差,低顯熱比。
第二個區別是機房精密空調的風量會很大。民用空調的風量則會很小。這是因為機房的高熱量需要大風量循環,類似民用空調的小風量,設備的高熱量是不可能通過快速循環的風速帶走的。民用空調的小風量和噪音設計則是考慮了人的舒適度。
第三個區別,機房精密空調的出風溫度比民用空調要高。機房精密空調的高出風溫度可以避免凝露,而民用空調的出風溫度低,有時會在設備上造成凝露,危害設備的正常運行。另外,民用空調沒有加濕功能只能除濕,但是專用空調可以根據機房的具體需要給予適當的加濕。
第四點就是高精度的區別。因為技術上的控制手段不同,機房精密空調溫濕度控制可以達到±1℃,±1%RH的高精度,以及更高的潔凈度等。在北方地區則可以適合各種低溫運行,在零下30多度,仍舊可以通過一些選件正常的為機房制冷控溫。機房的特點冬天、夏天沒有本質的區別,冬天機房同樣需要制冷。而民用空調在零下30攝氏度的環境下基本沒有辦法實現正常工作。
第五點使用壽命長短是機房精密空調與民用空調的另一個重要區別,機房空調的設計壽命一般在10-15年,平均無故障時間在10萬小時以上,而民用空調的設計壽命為5-8年,全年無間斷運行的使用壽命為3-5年。
一、高溫對設備運行的影響
(1)溫度與平均無故障運行時間的關系——10℃法則
溫度與平均無故障運行時間的關系:由于現代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導、輻射和對流產生熱耦合。因此,熱應力已經成為影響電子元器件時效的一個重要的因素。對于某些電路來說,可靠性幾乎完全取決于熱環境。為了達到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的低水平。有資料表明:環境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“10℃”法則。
(2)高溫對元器件的影響
A、半導體器件。電子元器件在工作時產生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱三走,就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶,這種結晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據實驗得知,室溫在規定范圍內每增加10℃,其可靠性約下降25%。
器件周圍的環境大約超過60℃時,就將引起計算機發生故障,當半導體期間的溫度過高時,其穿透電流和電流倍數就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是:使電解電容器電解質中的水份蒸發增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質損耗,影響其功率因數等參數變化。由實驗得知,在超過規定溫度工作時,溫度每增加10℃,其使用時間下降50%。
C、記錄介質。實驗表明:當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續高于37.8℃時,開始出現損壞;當溫度持續高于65.6℃時則完全損壞。對于磁介質來說,隨著溫度的升高,磁導率增大;當溫度達到某一個值時,磁介質丟失磁性,磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發生變形甚至軟化,結構強度變弱,印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。
E、電池環境溫度與壽命的關系。電池是對環境溫度敏感的器件(設備),溫度在工作溫度25℃的基礎上,每上升10℃,壽命下降50%。
二、低溫對IT設備運行的影響
低溫同樣導致IT設備運行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時,部分IT設備將無法正常運行。
(1)機房溫度過低導致設備無法運行
機房的環境溫度低于5℃時,通信設備將無法正常運行;機房的環境溫度低于-40℃時,鉛酸電池無法提供能量。
(2)絕緣材料
低溫時,絕緣材料會變硬、變脆,使結構強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分,由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結,黏度增大而出現黏滯現象。溫度過低時,含錫量高的焊劑會發生支解,從而降低電氣連接的強度,甚至出現脫焊、短路等故障。
(3)電池環境溫度與放電容量的關系
同樣,當工作溫度為25℃之下時,隨著溫度的下降,電池放電容量下降。
三、濕度對IT類設備運行的影響
通常,IT類設備的工作環境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度,為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術語濕度過低(空氣干燥)。
(1)濕度過高對IT類設備運行的影響
當空氣的相對濕度大于65%時,物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為100%時,水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧,會嚴重降低電路可靠性。
在相對濕度保持不變的情況下,溫度越高,對設備的影響越大,這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大,水分子易于進入材料內部。
當相對濕度由25%增加到85%時,紙張的厚度將增加80%,這就是在潮濕的天氣里打印機無法正常工作的原因。
(2)濕度過低對IT類設備運行的影響
靜電放電是電子工業中的曾普遍存在的“硬病毒”,在內、外因條件具備的特定時刻便會發作,已成為電子工業的隱形殺手。
據報道,僅美國電子工業每年因靜電放電造成的損失就達幾百億美元。根據Intel公司公布的資料顯示,在引起計算機故障的諸多因素中,電氣過應力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隱患,將近一半的計算機故障都是由EOS/EDS引起的,ESD對計算機的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機性和復雜性的特點。
IT類設備由眾多芯片、元器件組成,這些元器件對靜電都很敏感,不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過低時,工作人員的活動非常容易產生靜電電壓。