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              PLC企業資訊
                手機機殼研磨拋光案例
                發布者:15816841879  發布時間:2024-04-28 10:37:05

                機殼研磨拋光案例

                在進行手機殼研磨拋光的過程中,需要注意以下幾點:

                首先,選擇適當的研磨膏和拋光膏,以免對手機殼造成額外的損壞。

                其次,研磨和拋光過程中要均勻施力,避免過度使用力度,以免破壞手機殼的表面。

                再次,注意電動工具的使用安全,避免因操作不當而造成傷害。

                最后,注意清潔手機殼表面的殘留物,保持手機殼的整潔。

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