普通的18-8不銹鋼，一般含碳量為0.06～0.08％。當含碳量約為0.02％或更高時，在500～800攝氏度范圍內，Cr23C6實際上不固溶，并從固體中沉淀出來，結果使與晶界鄰近的金屬中的鉻含量降低，貧鉻區發生腐蝕。 防止或減緩晶間腐蝕的措施： a.選用抗晶間腐蝕的合金; b.選擇合適的熱處理工藝，如鋁合金過期效處理； c.在確定焊接工藝，鋁合金膠接及銑切工藝，回避輕易產生晶間腐蝕的溫度下處理。
奧氏體不銹鋼晶間腐蝕檢測：
1、化學成分及組織(1)C含量鋼中C含量是影響奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的最主要因素。一方面，嚴格控制C含量，使基體金屬和焊條的含碳量控制在0.08%以下；另一方面，在母材和焊材中添加穩定劑Ti、Nb等元素，與C的親合力強，使碳先于Cr與之結合，生成穩定的化合物。(2)雙相組織雙相組織，會大大提高抗晶間腐蝕的能力。一方面，加入鐵素體形成元素，如鉻、硅、鋁、鉬等，使焊縫形成雙相組織；另一方面，選擇含鐵素體生成劑比較多的焊接材料。2、焊接工藝(1)溫度在450~850℃這個溫度區間，尤其是650℃是最易產生晶間腐蝕的危險溫度區(又稱敏化溫度區)。所以不銹鋼焊接時，可采取在焊件下面墊銅板，或直接在焊件背面澆水冷卻的方式，使之間快速冷卻，減少在該溫度區間停留的時間，是提高接頭耐腐蝕能力的有效措施。(2)焊接線能量的增大，將加速奧氏體不銹鋼的腐蝕。在焊接工藝上，可以采用小電流、高焊速、短弧、多道焊等方法，減小線能量。采取低的焊接線能量，快速通過溫度區的方式來避免產生熱影響區晶間腐蝕。3、焊后處理焊后將奧氏體不銹鋼的焊接接頭重新加熱至1050~1100℃，重新固溶處理，或者重新加熱至850~900℃，保溫2h，進行均勻化處理，以消除貧鉻區。